ICP等离子去胶机
• 产品工艺应用类型有去胶、低温去胶、打底膜、去碳膜、等离子清洗等工艺。
• 应用于Si基工艺、化合物（包含GaN&GaAs&SiC等）、MEMS领域、滤波器、微显示、封装等领域。
• 可根据用户的产能需求，有两款产品供选择：SINO Plasma100（小产能）/SINO Plasma1000（大产能）。
• 可根据用户应用场景提供不同的工艺配置项，以满足用户对均匀度，温度等去胶要求。
• 远程等离子体，低损伤去胶。
• 低运营成本。