ICP刻蚀机
• 产品工艺应用类型有Si&Poly刻蚀、介质膜刻蚀、金属刻蚀、深硅刻蚀、碳化硅刻蚀、氮化镓刻蚀、氮化铝刻蚀、光波导刻蚀等。
• 应用于Si基工艺、化合物（包含GaN&GaAs&SiC等）、MEMS领域、滤波器、微显示等领域。
• 可根据用户的产品需求灵活的配置不同类型的传送平台，适合院校、研发线、中试线、大规模产线的不同应用需求。
• 可根据用户应用场景提供不同的工艺配置项，以适用于不同膜层的刻蚀，达到客户的需求。
• 运营成本低。

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CCP刻蚀机
• 产品应用工艺有 Contact/Via刻蚀、Spacer刻蚀、Passivation刻蚀、Hardmask刻蚀、SAB刻蚀、Etch Back。
• 应用于Si基工艺、化合物（包含GaN&GaAs&SiC等）、MEMS领域等领域。
• 可根据用户的产品需求灵活的配置不同类型的传送平台，适合研发、中试线、大规模产线的不同应用需求。
• 运营成本低。