Endura 5500平台  PVD 、MOCVD
机台介绍
Endura 5500平台是AMAT多腔体设备平台，主要构成为loadlock腔、buffer腔及transfer腔。主要工艺腔体可用于AlCu、Al、AlSiCu、Ti、TiN、W、Ag、Ni、Cr、Ta、Cu等多种金属溅射，也可用于MOCVD工艺。Endura 5500平台设备集成度高，传送系统稳定高效，产量大，独特的设计可以实现高真空。同时，设备配备强大的电源系统，可实现多种工艺的兼容研发。Endura 5500系列设备各类型腔体结构，可根据不同的工艺要求选择适用的配置；设备市场保有量大，备件渠道完善。

应用领域
6英寸、8英寸传统硅基半导体生产线

升级后应用领域
6英寸碳化硅、氮化镓、砷化镓的工艺制程

升级后产品优势
· 选配液晶触摸操作面板，提供更便捷的操作
· 可选配双硬盘系统
· 可定制多种腔体配置
· 升级传送及腔体套件，匹配透明片、薄片的传送及配套工艺
· 提供多种新工艺开发及解决方案
· 可定制VOx工艺方案